一、电子元器件应该如何存放？
存放电子元器件的方式和条件对于保护其质量和延长寿命非常重要。以下是一些存放电子元器件的常见建议：
温度和湿度控制：电子元器件应存放在干燥、低湿度的环境中，通常建议相对湿度保持在30%至60%之间。避免存放在高温、高湿度或极端温度变化的地方。
防尘和防静电：元器件应存放在防尘袋、防静电包装或封闭的容器中，以防止灰尘、静电和外界污染物对元器件的损害。
避免光照：某些电子元器件对光敏感，应避免暴露在强光或紫外线下。可以使用不透明的容器或柜子进行存放。
避免机械损坏：电子元器件应放置在防震、防静电的容器中，以避免受到机械冲击或振动的损坏。
分类和标记：对于不同类型的元器件，应进行分类和标记，以便于查找和管理。可以使用透明的储存盒、抽屉或标签来组织和标记不同的元器件。
定期检查和更新：定期检查存放的元器件，确保包装完好无损，并注意存放期限。过期或损坏的元器件应及时更换或处理。
以上是一些常见的存放电子元器件的建议，具体的存放方式还需根据元器件的特性和要求进行调整。
二、如何应用六西格玛咨询方法完善流程的SIPOC图？？
1、完善流程的sipoc图
六西格玛管理团队必须实时测量流程输出是否与顾客的需要相一致，从而做到能及时发现产品缺陷或流程发生的变化。故此要不断完善、修正已经实施改进的流程sipoc图，其中要特别注意“顾客的需要”这个关键问题。
2、对流程关健变量进行控制
确定出测量哪个上游的流程变量会与改进紧密相连，持续测量这个流程变量将可以预测中下游的结果。控制了流程的所有关键变量，才可以确保流程的输出能够满足要求。例如，如果“按节点完成”是一个关键的顾客需求，并且流程测量显示其中两个关键流程的步骤正变得越来越长，课题团队就需要在它导致节点完全延误(这就是缺陷)之前寻找和评估这种趋势的原因。
3、关键输入变量的测量
在控制阶段中可能要花大量时间来建立对一系列变量进行测量的测量链，这是很值得花精力的工作，因为测量链最能体现流程的特征，关键输入变量的测量能帮助预测流程关键步骤的运行和关键输出结果的质量。这个流程也可以应用平衡计分卡来实现，一旦测量链建立，它就变成了绩效卡的根据。任何负责团队改进流程的人都可以在固定时间间隔上(例如，每天或每月)用绩效卡来进行监督。
4、sipoc图的优点
六西格玛咨询发现sipoc图具有以下优点:
①能用一张简单的图和简单的步骤展示出一组跨职能部门的复杂活动。无论流程有多么复杂，有多少道工序，sipoc图都可以用五步将其主要信息描述清楚；
②无论组织的规模有多大，sipoc图都能够用清晰的框架勾勒出整个业务流程。
六西格玛咨询认为sipoc图既可以对总体流程进行描述，也可以先对各子流程分别进行描述，然后再根据流程顺序将各sipoc图连接成一张总的流程图。在绘制sipoc图时要注意，无论是供应商、输入、流程还是输出和顾客，数量都可能很多，但是在sipoc图上，只是列出最关键的几项，而不是全部。
5、sipoc图实例
sipoc图例:假设某公司为pcba来料加工工厂，其主要业务是从全球儿大主要电子产品制造商处接单加工pcba半成品，画出其制造过程sipoc图。
①明确供应商：该公司为制造类公司，其制造过程的主要输人物电子元件的供应商即为sipoc图中的供应商；
②明确流程输入：该制造流程的主要输人为电子元件；
③明确流程本身：pcba加工的主要流程为smt贴片、插件、焊接、装配、测试、包装，即本例的流程有六个方框；
④明确流程输出：本例流程输出为pcba组件；
⑤明确顾客：本例顾客为几家电子产品制造商；
⑥将pcba加工过程的供应商、输入、流程、输出、顾客。
三、电子产品制造工艺的图书目录
第1章 电子工艺技术入门
1．1 电子工艺技术基础知识
1．1．1 现代制造工艺的形成
1．1．2 电子工艺研究的范围
1．1．3 电子工艺学的特点
1．2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育
1．2．1 我国电子工业的发展现状
1．2．2 我国电子制造业的薄弱环节
1．2．3 电子工艺学的教育培训目标
1．2．4 电子工艺技术人员的工作范围
1．3 电子工艺操作安全知识
1．3．1 电子工艺安全综述
1．3．2 安全用电常识
1．3．3 电子工艺实训操作安全
1．4 电子产品的形成与制造工艺流程简介
1．4．1 电子产品的组成结构与形成过程
1．4．2 电子产品生产的基本工艺流程
1．4．3 电子企业的场地布局
本章专业英语词汇
思考与习题
第2章 从工艺的角度认识电子元器件
2．1 电子元器件的主要参数
2．1．1 电子元器件的电气性能参数
2．1．2 电子元器件的使用环境参数
2．1．3 电子元器件的机械结构参数
2．1．4 电子元器件的焊接性能
2．1．5 电子元器件的寿命
2．2 电子元器件的检验和筛选
2．2．1 检验
2．2．2 筛选
2．3 电子元器件的命名与标注
2．3．1 电子元器件的命名方法
2．3．2 型号及参数在电子元器件上的标注
2．4 电子产品中常用的元器件
2．4．1 电阻器
2．4．2 电位器(可调电阻器)
2．4．3 电容器
2．4．4 电感器
2．4．5 机电元件
2．4．6 半导体分立器件
2．4．7 集成电路
2．4．8 电声元件
2．4．9 发光二极管
2．5 静电对电子元器件的危害
2．5．1 静电的产生与释放
2．5．2 静电损伤元器件的形态
2．5．3 保管电子元器件采取的防静电措施
本章专业英语词汇
思考与习题
第3章 制造电子产品的常用材料和工具
3．1 常用导线与绝缘材料
3．1．1 导线
3．1．2 绝缘材料
3．2 制造印制电路板的材料——覆铜板
3．2．1 覆铜板的材料与制造
3．2．2 覆铜板的指标与特点
3．3 焊接材料
3．3．1 焊料
3．3．2 助焊剂
3．3．3 膏状焊料
3．3．4 无铅焊料
3．3．5 smt所用的粘合剂
3．4 焊接工具
3．4．1 电烙铁分类及结构
3．4．2 烙铁头的形状与修整
3．4．3 维修smt电路板的焊接工具和半自动设备
3．5 各类常用防静电材料及设施
3．5．1 人体防静电服饰
3．5．2 防静电包装材料
3．5．3 防静电设备及设备的防静电
本章专业英语词汇
思考与习题
第4章 表面组装技术(smt)
4．1 表面组装技术概述
4．1．1 表面组装技术的发展过程
4．1．2 smt的组装技术特点
4．2 smt元器件
4．2．1 smt元器件的特点
4．2．2 smt元器件的种类和规格
4．2．3 表面安装元器件的包装方式与使用要求
4．2．4 smd器件封装的发展与前瞻
4．3 smt组装工艺方案
4．3．1 三种smt组装结构及装焊工艺流程
4．3．2 smt印制板波峰焊工艺流程
4．3．3 smt印制板再流焊工艺流程
4．4 smt电路板组装工艺及设备
4．4．1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
4．4．2 smt元器件贴片工艺和贴片机
4．4．3 smt涂敷贴片胶工艺和点胶机
4．4．4 smt生产线的设备组合
4．5 smt工艺品质分析
4．5．1 锡膏印刷品质分析
4．5．2 贴片品质分析
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思考与习题
第5章 电子产品焊接工艺
5．1 焊接的分类和锡焊原理
5．1．1 焊接技术的分类与锡焊特征
5．1．2 锡焊原理
5．2 手工烙铁焊接的基本技能
5．2．1 焊接操作准备知识
5．2．2 手工焊接操作
5．2．3 手工焊接技巧
5．3 焊点检验及焊接质量判断
5．3．1 虚焊产生的原因及其危害
5．3．2 焊点的质量要求
5．3．3 典型焊点的形成及其外观
5．3．4 焊点的外观检查和通电检查
5．3．5 常见焊点缺陷及其分析
5．4 拆焊
5．4．1 拆焊要点
5．4．2 手工拆焊的常用方法
5．5 smt元器件的手工焊接与返修
5．5．1 手工焊接smt元器件的要求与条件
5．5．2 smt元器件的手工焊接
5．5．3 bga、csp集成电路的修复性植球
5．6 电子工业生产中的自动焊接方法
5．6．1 浸焊
5．6．2 波峰焊
5．6．3 再流焊
5．6．4 smt电路板维修工作站
5．6．5 与smt焊接有关的检测设备与工艺方法
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思考与习题
第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验
6．1 电子产品的检验
6．1．1 检验的理论与方法
6．1．2 检验的分类
6．1．3 检验仪器和设备
6．2 在线检测(ict)
6．2．1 ict简介
6．2．2 ict技术参数
6．2．3 ict测试原理
6．2．4 ict编程与调试
6．3 产品的功能、性能检测与调试
6．3．1 消费类产品的功能检测
6．3．2 产品的电路调试
6．3．3 在调试中查找和排除故障
6．4 电子产品的可靠性试验
6．4．1 可靠性概述及可靠性试验
6．4．2 环境试验
6．4．3 寿命试验
6．4．4 可靠性试验的其他方法
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思考与习题
第7章 电子产品的技术文件
7．1 电子产品的技术文件简介
7．1．1 技术文件概述
7．1．2 电子产品技术文件的基本要求
7．1．3 电子产品技术文件的标准化
7．1．4 电子产品技术文件的计算机处理与管理
7．2 电子产品设计文件
7．2．1 电子产品的分类及其对应的设计文件
7．2．2 电子工程图中的图形符号
7．2．3 产品设计图
7．3 电子产品的工艺文件
7．3．1 工艺流程图
7．3．2 加工工艺图
7．3．3 工艺文件
7．3．4 插件线工艺文件的编制方法
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思考与习题
第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证
8．1 产品认证和体系认证
8．1．1 认证的概念
8．1．2 产品认证
8．1．3 国外产品认证
8．2 中国强制认证(3c)
8．2．1 3c认证的背景与发展概况
8．2．2 3c认证流程
8．2．3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器
8．2．4 关于整机产品中的元件和材料认证
8．3 iecee—cb体系
8．3．1 iecee—cb体系和ncb机构概况
8．3．2 申请cb认证的有关问题
8．4 体系认证
8．4．1 1so9000质量管理体系认证
8．4．2 我国采用iso9000系列标准的情况
8．4．3 is014000系列环境标准
8．4．4 ohsas18000系列标准
本章专业英语词汇
思考与习题
英语词汇索引
参考文献
